Cuộc đua trong lĩnh vực vi xử lý di động đang trở nên sôi động hơn bao giờ hết khi Qualcomm và MediaTek liên tục giới thiệu những sản phẩm tiên tiến. Mới đây, thông tin về hai con chip hàng đầu sắp ra mắt: Snapdragon 8 Elite2 của Qualcomm và Dimensity 9500 của MediaTek đã thu hút sự chú ý đặc biệt từ giới công nghệ. Cả hai hứa hẹn mang lại hiệu suất vượt trội và cải tiến đáng kể trong trải nghiệm người dùng.
So với năm trước, các hãng sản xuất đang có xu hướng đẩy nhanh tiến độ giới thiệu sản phẩm. Nếu như Dimensity 9400 và Snapdragon 8 Gen 3 được ra mắt vào cuối năm 2023, thì năm nay, dự kiến các thiết bị trang bị Snapdragon 8 Elite2 và Dimensity 9500 sẽ xuất hiện sớm hơn, có thể ngay từ tháng 9. Điều này cho thấy sự cạnh tranh ngày càng gay gắt, khi các nhà sản xuất muốn nhanh chóng đưa công nghệ mới đến tay người tiêu dùng.
Snapdragon 8 Elite2 tiếp tục sử dụng kiến trúc CPU Oryon do Qualcomm phát triển, sản xuất trên tiến trình N3P tiên tiến. Cấu trúc vi xử lý bao gồm 2 nhân siêu cấp và 4 nhân hiệu suất cao, với xung nhịp có thể đạt tới 4,32GHz hoặc cao hơn. Điều này giúp chip xử lý mượt mà các tác vụ nặng, đặc biệt trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) như nhận diện giọng nói, xử lý hình ảnh và cảm biến môi trường. Ngoài ra, Qualcomm cũng nâng cấp công nghệ 5G-A, bộ xử lý hình ảnh ISP và các thuật toán AI, mang lại trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
MediaTek không kém cạnh khi giới thiệu Dimensity 9500, cũng được sản xuất trên tiến trình N3P của TSMC. Điểm nổi bật của con chip này là thiết kế CPU hoàn toàn mới, bao gồm 2 nhân Cortex-X930 hiệu suất cao và 6 nhân Cortex-A730 mạnh mẽ. Đặc biệt, Dimensity 9500 hỗ trợ tập lệnh Scalable Matrix Extension (SME), cải thiện hiệu suất đơn nhân và đa nhiệm, đáp ứng tốt các ứng dụng AI và chơi game. Với cấu trúc này, chip không chỉ mang lại hiệu suất mạnh mẽ mà còn tối ưu hóa năng lượng, giúp thiết bị có thời lượng pin lâu hơn.
Theo các nguồn tin, Xiaomi và vivo sẽ là những hãng đầu tiên trang bị các vi xử lý mới này cho sản phẩm của mình.
Xiaomi 16 series: Dự kiến bao gồm Xiaomi 16 và 16 Pro, cả hai sẽ quay lại với thiết kế màn hình phẳng, kích thước lần lượt là 6,36 inch và 6,85 inch với độ phân giải 2K và công nghệ LTPO. Phiên bản tiêu chuẩn có pin 6.000mAh, trong khi bản Pro có thể sở hữu pin vượt mốc 7.000mAh. Hệ thống camera cũng được nâng cấp, với phiên bản Pro dự kiến trang bị cụm "Leica quad-camera" và cảm biến chính 200MP.
vivo X300 series: Vivo X300 Pro được cho là sẽ sử dụng màn hình OLED 6,81 inch cong đều, trong khi bản tiêu chuẩn sẽ có màn hình phẳng. Các mẫu Pro và Ultra dự kiến trang bị camera tele 200MP, tích hợp công nghệ ZEISS Imaging và chip xử lý hình ảnh tự phát triển của vivo.
Cả hai dòng sản phẩm đều hỗ trợ tiêu chuẩn chống nước IP68/69 và đi kèm với các nâng cấp về phần mềm. Xiaomi dự kiến ra mắt HyperOS 3.0, trong khi vivo sẽ nâng cấp OriginOS/FuntouchOS, mang lại trải nghiệm người dùng mượt mà và tối ưu hơn.
Việc ra mắt sớm các vi xử lý hàng đầu như Snapdragon 8 Elite2 và Dimensity 9500 cho thấy sự cạnh tranh mạnh mẽ giữa các nhà sản xuất trong việc mang đến công nghệ tiên tiến cho người dùng. Tuy nhiên, người tiêu dùng cũng nên cân nhắc kỹ lưỡng khi lựa chọn sản phẩm, không chỉ dựa trên cấu hình mạnh mẽ mà còn xem xét trải nghiệm thực tế về màn hình, camera, thời lượng pin và hệ sinh thái phần mềm đi kèm.